Помощь в компе(комплектующие)
-
%(blue)[Ребят. Есть ноут.. хотелось бы его немного реактивней сделать..Хотел планку памяти добавить... скажите.... какой размер и марка подойдёт.
Характеристики под спойлером]
[spoiler=Характеристики компа]------
Общая информацияПроцессор: Intel Pentium P6200 (2133.3 MHz)
Системная плата: Samsung RV409/RV509/RV709 (Intel HM55 (IbexPeak-M DH))
Память: 2 GBytes (Одноканальная)
Жесткий диск: SAMSUNG HM321HI (305,245 MBytes (320 GB))
Оптический привод: TSSTcorp CDDVDW TS-L633J (DVD+R DL)
Видеоадаптер: Intel Auburndale/Arrandale Processor - Integrated Graphics Controller [Samsung Electronics]
Звуковое устройство: Intel 5 Series/34x0 Chipset PCH - High Definition Audio Controller [B2]
Сетевой адаптер: Atheros AR9285 Wireless Network Adapter [Samsung]
RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC
Монитор: Samsung LTN154X3-L01Процессор
CPU-ID: 00020655
Кодовое название: Arrandale SV
Степпинг CPU: K0
Платформа CPU: Socket G1 (rPGA988A)
Версия микропрограммы: 2
Ядра: 2
Потоки: 2
Оригинальная частота: 2133.3 MHz
Текущая частота: 931.2 MHz = 7.00 x 133.0 MHz
Температура: N/A
Кэш L1: Instruction: 2 x 32 KBytes, Data: 2 x 32 KBytes
Кэш L2: Integrated: 2 x 256 KBytes
Кэш L3: 3 MBytes
Тепловыделение: 25.0 W
Текущее тепловыделение: 25.0 AСистемная плата
Модель: Samsung RV409/RV509/RV709
Чипсет: Intel HM55 (IbexPeak-M DH)
Слоты расширения: 5xPCI Express x1, 3xPCI Express x16
Поддерживаемая версия PCI-E: v2.0
Поддерживаемая версия USB: v2.0
Super IO/LPC Чип: SMSC FDC37M81x
Производитель BIOS: Phoenix Technologies
Дата прошивки BIOS: 11/27/12
Версия прошивки BIOS: 07PB.M014.20121127.XWПамять
Номер модуля: 2
Размер Модуля: 2048 MBytes
Тип Модуля: SO-DIMM
Тип памяти: DDR3 SDRAM
Скорость памяти: 666.7 MHz (PC3-10600)
Производитель Модуля: Elpida
Номер детали модуля: EBJ21UE8BFU0-DJ-F
Версия модуля: 8240
Серийный номер Модуля: 1009195858
Дата изготовления Модуля: Год: 2010, Неделя: 47
SDRAM-Производитель: Elpida
Метод проверки/исправления ошибок: Нет
Banks: 8
Ranks: 2
Ширина устройства: 8 bits
Ширина шины: 64 bits
Ёмкость чипа: 1024 Mb
Напряжение: 1.5 V
Minimum SDRAM Cycle Time: 1.500 ns
CAS# Latencies Supported: 5, 6, 7, 8, 9, 10
Minimum CAS# Latency Time: 13.125 ns
Minimum RAS# to CAS# Delay: 13.125 ns
Minimum Row Precharge Time: 13.125 ns
Minimum Active to Precharge Time: 36.000 ns
Minimum Write Recovery Time: 15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay: 6.000 ns
Minimum Active to Active/Refresh Time: 49.125 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay: 110.000 ns
Minimum Internal Write to Read Command Delay: 7.500 ns
Minimum Internal Read to Precharge Command Delay: 7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay Time: 30.000 ns
Supported Module Timing at 666.7 MHz: 9-9-9-24
Supported Module Timing at 400.0 MHz: 6-6-6-15
Supported Module Timing at 333.3 MHz: 5-5-5-12
Auto Self Refresh: Не поддерживается
Extended Temperature Range: Поддерживается
Extended Temperature Refresh Rate: Не поддерживается
On-die Thermal Sensor Readout: Не поддерживается
Видеоадаптер
Видеокарта: Intel Auburndale/Arrandale Processor - Integrated Graphics Controller [Samsung Electronics]
Видео чип: Intel HD Graphics (Ironlake)
Видео память: 32704 KBytes
Тип шины: Integrated
Версия BIOS: 2009-01 Houston PC 14.34 04/19/2010 22:34:32
Температура GPU: N/A[/spoiler]
-
Иди в комп. салон, тебе там всё подробно расскажут.
-
**Иди в комп. салон, тебе там всё подробно расскажут.**
Город маленький.. тут СТОЛЬКО комп салонов=)
-
Даже 1 нету? Ну даже если нет, есть ONLINE поддержка...
-
Обычно если оперативку меняют, берут сразу 2 новые одинаковые планки, или подбери по схожим характеристикам одну планку
Размер Модуля: 2048 MBytes
Тип Модуля: SO-DIMM
Тип памяти: DDR3 SDRAM
Скорость памяти: 666.7 MHz (PC3-10600)
Производитель Модуля: ElpidaДобавлено через 00:34 мин.
И да, у тебя оперативка кал если честно :D: -
добавление лишь оперативки реактивности не придаст